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01 工業氣體品類繁多，電（diàn）子特氣成長性最強

中遊：外包供氣占有望提升（shēng）至（zhì）2025年的70%-75%，推動供（gòng）氣市場（chǎng）穩步增長

氣體專業社會化（huà）外包占比（bǐ）較海外仍（réng）有差距，有望從2021年（nián）的65%提升至2025年的70%-75%：工業氣體的製氣模式有自建設備製氣和外包供氣，我國外包供氣市場份額從2017年的55%增至2021年的65%，但與發達國家80%的外包率仍有差距，預計 2025年我國（guó）外包供氣占比有望提升至70%-75%，專業的外包氣體供（gòng）應商將持（chí）續受益。

中遊：以電子特氣為主（zhǔ）的特種（zhǒng）氣體，需求占（zhàn）比有望（wàng）提升至（zhì）2025年的25%

新興產業帶動（dòng）特種氣體（tǐ）占比有（yǒu）望從2021年的19%提升至2025年的25%：2021年特種（zhǒng）氣（qì）體需求占比僅19%，電子特氣占據特（tè）種（zhǒng）氣體市場的主要份額，隨著下遊新興產業加（jiā）速發展（zhǎn），預計以電子特氣為主的特種氣體占比有望提升至2025年（nián）的25%。

下遊：需求集中於半導體、光伏（fú）等，半導體需求占比有望（wàng）提升至55%

半（bàn）導體、顯（xiǎn）示麵板、光伏（fú）等為電子特氣（qì）主（zhǔ）要下遊，我國半導體行業需求占比有望從2021年（nián）的43%提升（shēng）至2025年的（de）55% ：電子特氣為（wéi）半導（dǎo）體、顯（xiǎn）示麵板、光伏、LED等下遊領域製造環節的重要耗材，半導體在我國電子特氣（qì）需求中占（zhàn）比低於全球水平，隨（suí）著半導體產業加速向我國轉移，預計未來三年我國半導體行業占電子特氣需求比例有望（wàng）從2021年的43%提升至2025年的 55% 。

下遊：電子特氣為晶圓製（zhì）造（zào）第二大材（cái）料，被譽為半導體的（de）“血液”

電子特氣在（zài）晶圓製（zhì）造材料中占比13.1%僅次於矽片，是第（dì）二大耗（hào）材（cái）：電子特（tè）氣主要應用（yòng）於晶圓製造的光刻、刻（kè）蝕、摻雜、外延沉積等核心（xīn）工藝環節，其純度和潔淨度直接影響（xiǎng）到半導體器件的質量、集成度、特（tè）定（dìng）技（jì）術指標和成品率，2021年在晶圓製造材料需求中占（zhàn）比約13.1%，僅次於矽片，是晶圓製造材料中的第二大耗材。

02 突破兩（liǎng）大壁壘+服務優勢凸顯，2025年國產化率有望（wàng）提升至25%

電子特氣市場由海外主導，2025年國（guó）產化率（lǜ）有望提升（shēng）至25%

四大跨國巨頭壟斷全球（qiú）電子（zǐ）特氣91%市場：21世（shì）紀以來，全球氣體（tǐ）行業形成了美國空氣集（jí）團（tuán）、法國液空集（jí）團、德國林德（dé）集團（tuán）、日本太陽日酸四家巨頭（tóu）公司壟斷的行（háng）業（yè）格局；2018年，四（sì）家氣體巨頭占據了全球電子特氣市場約91%的市場份額。2025年我國電子特氣國產化率（lǜ）有望提升（shēng）至25%：由於我國電子特（tè）氣行業起步晚，過去國內氣體企業（yè）與國外巨頭存在較大技術代差，2020年我國電子特氣國產化（huà）率僅14%。我們預計未來（lái）三（sān）年國內氣體企業所占份額（é）有望提升（shēng）至25%。

俄烏衝突引發（fā）稀有氣體供應緊缺，催化電子特氣國產替代加速

俄（é）烏衝突引發氖氣等稀有氣（qì）體緊缺，氖氣價格上漲800%：集邦（bāng）資訊數據顯示，烏克（kè）蘭供（gòng）應了（le）全球70%的氖（nǎi）氣、40% 的氪氣和30%的氙氣。俄烏衝突爆發後，氖氣等稀有氣體緊缺，截至2022年7月14日（rì），氖氣（qì）、氪氣、氙氣價（jià）格較年初分別上漲了800%、126%、108%。

稀有（yǒu）氣（qì）體緊缺時間（jiān）或超市場（chǎng）預（yù）期（qī）：俄烏（wū）衝突爆發後，供應全球約一半的半導體級（jí）氖氣（qì）的兩家供應商，馬裏烏波爾的 Ingas 與敖德薩的 Cryoin ，均在 3 月（yuè）上旬停止運營，6月俄羅斯為了回應歐美製裁也限製對氖氣等稀有氣體出口；考慮到俄烏衝突仍在持續，且衝突結束後重啟（qǐ）氣體生產線需要一定時間，我們預計氖氣等稀有氣體緊缺時長或超市場預期（qī）。

供應（yīng）鏈安全受重視（shì），審核認證加快替代加速：國內下遊廠商對於電（diàn）子特氣供應鏈安全愈（yù）加重（chóng）視，預計（jì）對國產電子特氣的審核認證方麵將更加快速，電子特氣的國（guó）產替（tì）代進度將進一步加（jiā）快。

突（tū）破技術壁壘：自主掌握氣體純化、混配、處（chù）理、檢測等工藝

特種（zhǒng）氣體技術壁壘（lěi）高：特氣的生產涉及合成、純化、混合氣配製（zhì）、充裝、分析檢測、氣瓶（píng）處（chù）理等多（duō）項（xiàng）工（gōng）藝，同時客戶對氣體（tǐ）的純度、精度等方麵有複雜要求，由此形成（chéng）較高技術壁壘。國（guó）內企業在多個（gè）環節實現突破：國內企業在氣體純化（huà）環節能將部分電子特氣實現9N級別的純度，在氣體混配環節可使配氣（qì）誤差達到±2%以內，在氣瓶（píng）處理環（huán）節可使粗糙度達到0.2μm以（yǐ）下，在氣（qì）體分（fèn）析檢測環節對多種氣（qì）體的檢測精度可達0.1ppb。

本土服務（wù）優勢凸顯：區位優勢顯著，積極向氣體（tǐ）綜合服務拓展

電子特氣對物（wù）流配送要求與（yǔ）一站（zhàn）式服務需求較高：電子特氣供氣模式以零售氣（qì）體（tǐ）模式為主，需要供應商在保證服務高效、及時的同（tóng）時能合理控（kòng）製成本；同時客戶希望氣體企業能滿足其一站式的用氣（qì）需求，對（duì）綜合服務能力有（yǒu）較高要求。在零售氣體（tǐ）模式（shì）上具有本土區位優勢，在現（xiàn）場製氣模式上積極向（xiàng）氣體綜合服務拓展：在零售氣體（tǐ）模式上，相較（jiào）於從海外運（yùn）輸氣體，國產企業具有明顯的本土區位優勢；在現場製氣模式上，國產企業逐步（bù）向氣體綜合服務模式邁進，為客戶提（tí）供整套氣體服務。

國產企業加大資本開支，擴充產能迎接需求釋放

國產氣體企業平均資本開支占比處於相對（duì）高位，產能持續擴張：2017年，金宏氣體、凱（kǎi）美特氣、華特氣體、和遠氣體、南大光電、昊華科技、雅克科技、杭氧股份八家中國大（dà）陸（lù）氣體（tǐ）企（qǐ）業的平均資本開支占總營收（shōu）比例為10.2%，此後呈現穩定增長態勢，2021年平均資本開支占（zhàn）比達24.3%，超（chāo）過四大巨頭。（報告來源：未來智庫）

03 供氣品類+供氣（qì）區域雙拓展，國產企業加速騰飛

拓品類：電子特氣品類需求多樣，但單一產品用量較小

電子特氣在（zài）集成電路製造環節（jiē）應用超50種（zhǒng），品類需（xū）求較（jiào）為多樣：據不完全統計（jì），現有單元特種（zhǒng）氣體達 260 餘種，客戶在生產過（guò）程（chéng）中（zhōng）存在多樣化（huà）需（xū）求，例如集成電路製造需（xū）經過矽片製造、氧化、光刻（kè）等環節，需使用純氣超過50種，混合（hé）氣（qì）體種類更多。下遊需求（qiú）的電子特氣（qì）產品種類雖多，但（dàn）單一產（chǎn）品用量較小：以某集成電路（lù）製造為例，生產環節需30餘種電子特（tè）氣，以存儲電路為例，每（měi）平方米存儲（chǔ）電（diàn）路（lù）所用氣體中，用量從（cóng）0.5克（kè）至7220克不等，在（zài）200克以下的占86%。

拓品類：國產氣（qì）體企業在研項目充足，新品（pǐn）開（kāi）發步伐加快

國產氣體在研項目充足，未來三年（nián）有（yǒu）望在（zài）集成電路常用的氣體上實現全麵替代：以金宏氣體、凱美特氣、華特氣體、和遠氣體為例，均擁有多項在研電子特氣項目；隨著國產氣體企業加快擴充氣體品類，我們預計未來三年（nián）有望在集成電路常（cháng）用的超 50種氣體（tǐ）上實現全麵替代（dài）。

拓區（qū）域：電子特氣多（duō）采用瓶裝供氣模式，高附加值（zhí）無區域限製（zhì）

電子特氣多采用瓶裝供氣模式，無區域限製（zhì）：電子特氣需求具有多品類、小批量、高頻次的特點（diǎn），多采用瓶裝供氣模式，附加值高運輸成本占比低，無區域限製（zhì），核心在於領先（xiān）的研（yán）發技術，銷售網（wǎng）絡可覆蓋至（zhì）全國及（jí）海外；電（diàn）子大宗氣體以現場製（zhì）氣為主，對氣體企業（yè）的運維服務能力（lì）等要求較高；大（dà）宗氣體區域性較強，氣體企業通過在各地新（xīn）建生產基地等方式拓展市場；

拓區域：電子特氣加速銷售（shòu）區域擴（kuò）張，協同效應助力成（chéng）長為綜合氣體商（shāng）

目前各大氣體企業覆蓋的銷售範圍相（xiàng）對有限：從營收分（fèn）地區來看，以金宏氣體、凱美特氣、華（huá）特氣體、和遠氣體為例，目前各大氣（qì）體（tǐ）企業主要營收（shōu）地區均圍繞自身氣體生產基地，覆蓋的銷售範圍仍相（xiàng）對有限。有（yǒu）望借助電（diàn）子特氣業務將銷售網絡拓（tuò）展至全國：隨著各大企業發力電子特氣業務，逐步（bù）將銷（xiāo）售網絡拓展至全國，大宗氣體有望借助協同效應開發全國範圍的（de）潛（qián）在客戶（hù），後續可采（cǎi）取在當（dāng）地建設充氣站或並購氣（qì）體企業的形式，將大宗氣體銷售至全國。

04 重點公司分析

大宗商品波動影響國（guó）產企業毛利率（lǜ），未來盈利能力有（yǒu）望提（tí）升

凱美特氣毛（máo）利率（lǜ）持續領（lǐng）先，金宏氣體、華（huá）特氣體、和遠氣體盈利能力有望提升：2020-2021年，受大宗商（shāng）品波動影響的傳（chuán）導，金宏氣體、華特氣體、和遠氣體原材料價格上漲，毛利率下滑；凱美特氣原材料自給程度（dù）高，2021年毛利率回（huí）升，且（qiě）食品級二氧化碳廣受（shòu）下遊廠商認可，毛利率相對較高。未來隨著原材料價格回穩，國產氣體企業盈（yíng）利能（néng）力有望提升。

華特氣體：特氣品類較為豐（fēng）富，技術、客戶優勢明顯

特種氣體國產化先（xiān）行（háng）者，技術（shù）認證行業領先（xiān）：華特（tè）氣體成立於1999年，最初主要麵對普通工業氣體零售市場，2005年進軍（jun1）特種（zhǒng）氣體行業；公（gōng）司實現進口替代產（chǎn）品累計20餘種，部分氣體通過ASML與Gigaphoton認證。電子（zǐ）特氣新品加速導入，2021年營業收入快速提升：2021年華特氣體營收（shōu）和歸母淨利潤同比增（zēng）速亮眼，主要受（shòu）益於國內半導體市場需求增長，電子特氣新品加速導入下遊客戶，新拓展的（de）半導體客戶增加。

金宏氣體：國內超純氨龍頭，電子大宗特氣帶來新增長

起始於（yú）大宗氣體業務，逐步成（chéng）長為綜合氣體供應商：金（jīn）宏氣（qì）體於（yú）1999年成立，2000年開始（shǐ）立（lì）足於大宗業（yè）務，2010年金宏氣體突（tū）破高（gāo）端特氣領域，7N電子級超純氨正式運營，逐步成為超純氨生產龍頭企業；2020年以來逐步向氫能（néng）、電子大宗（zōng）氣體發力。2021年並購8家（jiā）氣體公司，營業收入同比增長40.06%：2021年，公司在浙（zhè）江、江蘇等地並購（gòu）8家氣體公司，並購公司貢獻營收（shōu）占比10.62%。2021年公司總營收同比增長40.06%，其（qí）中特種氣體營收同比增長46.90%，大宗氣體營收同比增（zēng）長44.97%。

和遠氣體：大力發展電子（zǐ）特氣，產（chǎn）能釋放帶來跨越式提升（shēng）

自（zì）湖北區域市場向全國（guó）拓展，積極發力電（diàn）子特氣（qì）：和遠氣體成立（lì）於2003年，終端銷售網絡已覆蓋湖北全（quán）省並逐步向（xiàng）全國（guó）拓展，目前主要產品為氧氣、氮氣、氬氣為主的普通氣體與（yǔ）液化51吃瓜网，同時公司積極向電子特（tè）氣業務進軍，新增兩個電子（zǐ）特（tè）氣項目（mù）。2021年營收同比增長20.35%，電子特（tè）氣產能釋放將帶來新增長：2021年公司擴展液態產品市場（chǎng），同時全麵恢（huī）複瓶裝氣（qì）體業務，推動營收（shōu）增長。未來（lái）隨著電（diàn）子特氣及功能（néng）性材料的新增產能（néng）逐步（bù）釋放，公司業績（jì）有望加速增長。

凱美特（tè）氣（qì）：國產二氧化碳龍頭，加速發力電（diàn）子特氣

目前液態二氧化碳是主要收（shōu）入來源，未來隨（suí）著產能釋放電子特氣占比將（jiāng）持續提升：2021年液態（tài）二氧化碳產品營收占比42.59%，電（diàn）子特氣營收占比2.75%，預（yù）計2022年Q1電子特氣營收占（zhàn）比已提升至約20%，宜（yí）章電子特（tè）氣產能釋放將持續提（tí）升特氣占比。逐步通過（guò）原（yuán）料自給控製成（chéng）本，電子特氣毛（máo）利率有望超50%：公司正推進與上遊巴陵石化合作，有望實現氖氪氙稀有氣體原料自供，同時宜（yí）章電（diàn）子特氣項目（mù）將（jiāng）為氟基特氣生產提供原料優勢，電（diàn）子特（tè）氣業務有望保持在50%以（yǐ）上的毛利率水平。

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