淺（qiǎn）析電子氣體該如何發展？

電子氣體作為極大（dà）規模集成（chéng）電路、平麵（miàn）顯示器（qì）件、化合物半導體器件、太陽能電池（chí）、光纖（xiān）等電子工業生產中不可（kě）缺少的基礎和支（zhī）撐性材料之一，被廣泛應用於薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴（kuò）散等工藝，沒有這些基本原材料，其下遊的IC、LCD／LED、光伏太陽（yáng）能就無法製造，引進（jìn）的設備正常產能無法釋放，這樣我國製（zhì）造成本必將被少數原料供應商控製，因此中國電子氣體的發展對我國（guó）半導體產業的發（fā）展起著至關（guān）重要的作用，我國電（diàn）子特種氣體產業發（fā）展（zhǎn）也迎來了曆史機（jī）遇期。

SEMI(國際半導體產業協會)宣布，2017全球半導（dǎo）體（tǐ）材料市場增長9.6%，全球半（bàn）導體（tǐ）銷售（shòu）額增長了21.6%，SEMI報告指出，2017年總（zǒng）的晶圓製造（zào）材料和封裝材料總額分別為278億（yì）美元和191億美元。2016年，晶圓製造材料和封（fēng）裝材料市場的收入分別為247億美（měi）元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年。

2016與2017年各地區半（bàn）導體材料市場規模（mó）（單位：十億美元）

半導體發展對電子氣體的要求

隨著半（bàn）導體集成電路（lù）技術的發展，對電子氣體的純度和質量要求越來越高，我國電（diàn）子氣體目前發展目標是增加（jiā）品種、增加產量、提高國產化率，並向完成對特氣生產及應用的全套技術開發的目標（biāo）努力，技術包括：高危、易燃易爆（bào）、腐蝕性、劇毒氣體純化、監測、充裝、輸送、貯存技術，以及安全、環保技術、現場（chǎng）配（pèi）氣技術、回收與再利用技術等。

同（tóng）時為提高混合氣使用（yòng）效（xiào）率，解決安全使用和運輸電子氣（qì）體，特別是（shì）高純氟氣的問題， 以推動綠色氣體的使（shǐ）用，以及滿足降低處（chù）理廢氣成（chéng）本（běn）和環保要求，從而確定高純電子氣體發展方向為：綠色氣體（tǐ）、現場發生技術和回收技術。

中國電子氣體發展現（xiàn）狀

1．中國集成電路產業發展情況

作為全球電（diàn）子產品（pǐn）製造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產（chǎn）業鏈日漸成熟，為中（zhōng）國集成電路產業發展提供了機遇。特別是2014年《國家集成電路產業推動綱要》的細則（zé）落地，大（dà）規模集成電路（lù）的國產化已被（bèi）列為我國政府中長（zhǎng）遠發展規劃，大（dà）基（jī）金項目啟動，地方各基金（jīn）紛紛建立，各企業在科技部02專項（xiàng）和集（jí）成電（diàn）路材料和（hé）零部件產業技術創新戰略聯盟集成電路（lù）生產廠家的共同努（nǔ）力（lì）和支持下，經過（guò）近十年努力，中國（guó）內地已初步形成集（jí）成電路產（chǎn）業、製造材料和零部件供應鏈雛形，並推動中國集成電路產業（yè）進入新的黃（huáng）金發展期，中國市場（chǎng）已成為全球集成（chéng）電路市（shì）場增長的主要推動（dòng）力之（zhī）一。

2．中國半導體材料發展現狀

進口替代（dài）空間巨大，受益下遊產能大幅擴張。在半導體材料領域，我國半（bàn）導體材料在（zài）國際（jì）分工中多處於中低端（duān）領域，高端產品市場主（zhǔ）要被歐美日韓台等少數國際（jì）大公司壟斷。國內大部分產品自給率（lǜ）較低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方（fāng）麵國產化比例更（gèng）低，主要依賴於進口。我國進（jìn）口商品中，集成電路連續穩居第一，近五年集成（chéng）電路進口額（é）都在2000億美元以上，進口替代需求大。半（bàn）導體材料主要應用於（yú）集成（chéng）電路，隨著《國家集成電路產（chǎn）業發（fā）展推進綱要》等一係（xì）列政策落地實（shí）施，我國集（jí）成電路產業保持了高速增長，預計到2020年中國半導體行業維持20%以上的增速。目前大基（jī）金第二（èr）期方案已上報國務院並獲批，正在（zài）募集階（jiē）段。各大IC製造業廠商都加碼中（zhōng）國市（shì）場，擴張IC製造產能。半導體製（zhì）造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上遊半導體材料將確定（dìng）性受益。

3．中國電子氣體（tǐ）發展現（xiàn）狀

⑴中國電子氣體是僅次於矽片（piàn）和矽（guī）基材料的第二大市場需求半導體材料，電子氣體2016年的國（guó）內市場需（xū）求為48．02億，占比14％。據全球（qiú）半導體協會統計，目前常用的電子氣體純氣（qì）有60多種，混合氣80多種。中國電子氣體經過近10年的發展（zhǎn），國內湧現了一些（xiē）生產質量穩定，能夠被半導體客戶接受的電子氣生產企業（yè），但是，與巨大的、快（kuài）速發展的國內需求相比還遠遠（yuǎn）不夠，據（jù）業內不完全數據統計，從2012年至2016年，國內電子氣體企業實際生產銷售額占中國（guó）晶圓製（zhì）造電子氣市場需求由3．8％增加至25．0％，預計2017年將增加至（zhì）28．4％，雖然有了較大的發展（zhǎn）和（hé）進步，但國內電子氣體企業生產（chǎn）總量遠遠滿足不了國內市場需求。

⑵國外電子氣體企（qǐ）業多為大（dà）型跨國公司，具有較（jiào）強（qiáng）的實力和技術積澱，業務涵蓋範（fàn）圍較寬，可以同時為企業打包提供很多氣體服務，具有很（hěn）強競爭力。國內電子氣體生產企業與國（guó）外大公（gōng）司相比有較大差距，有著巨大的發展空間。

另外目前國內電子氣體發展問（wèn）題具體表現為：A．產業整體規模（mó）不大（dà），國產（chǎn）化（huà）率低，企業規模小，缺乏領軍型企業，容（róng）易被受（shòu）到國外大企業排擠和打壓；B．高端（duān）製造方麵的新材（cái）料技術不足，技術門檻低的（de）氣體種類大量重複建設和擴（kuò）產，無序競（jìng）爭現象（xiàng）嚴重；C．部分電子氣體企業是從大化工行業或工業氣體轉型而來，其品質（zhì）意識、管理理念和（hé）安全管理水平不到位，造成個別產品質量穩定性欠佳。

綜上所述，我國電子氣體目前還（hái）屬於電子（zǐ）材（cái）料發展的短（duǎn）板，需（xū）著力發展，因此建議：國家應落實和完善對該類企業的財稅、資金等優惠政策支持，加大財政資金、大基金和金融部門的扶持力（lì）度，引導集成電路廠家使用國產（chǎn）電子氣體，從而幫助企（qǐ）業把（bǎ）握發展機（jī）遇，加快企業技術（shù）進步和做大做強；企業應努力提升技（jì）術創新和管理（lǐ）水平，加強質量管控，用過硬產品為客戶服務。

總之，中國電子氣體（tǐ）產業目前仍（réng）處於發展的初級階段，總體產業（yè）規模較小，個別（bié）企業實力不足，而此時中國半導體產業（yè）從之前的千億（yì）扶持計劃，到中國製造（zào）2025，恰逢新興增（zēng）長點（diǎn）的孕育崛起期，因此中國電子氣體產業麵臨著前所未有的發展機遇。希望各電子氣體（tǐ）企（qǐ）業加快前瞻布局，加強技術創新，加速應用推廣，積極發展壯大；也希望各主管部門、投資單（dān）位、半導體企業都能夠高度重（chóng）視（shì），為完善我國集成（chéng）電路材料和（hé）零部件（jiàn）產業鏈和半導（dǎo）體發展做出新的更大貢獻。

來源（yuán）：氣體圈子