鄭州合晶12英（yīng）寸大矽（guī）片二期（qī）項目迎來新（xīn）進展

近日，鄭州合晶12英寸（cùn）大矽片（piàn）二期項目傳（chuán）來新進展。

據相關負責人介紹，鄭州合晶二（èr）期項目目前（qián）正在進行潔淨室建設，計劃是9月底完成交付。項目（mù）投（tóu）產後，計劃每月生產出10萬片12英（yīng）寸的矽片。投（tóu）產後將填（tián）補我國在高（gāo）端大尺寸矽片（piàn）製造領域的技術空白，顯著提升關鍵半導體材料（liào）的（de）國產化率，對（duì）完善國內集成電（diàn）路產業鏈具有戰略意義（yì）。

據悉（xī），鄭州合晶於2023年底啟動了12寸大矽片晶體成長及外延（yán）研發項目，可進一步鞏固鄭州合晶在大尺（chǐ）寸半導體矽外延領域的領先優勢，同時把半導（dǎo）體行業無人化自動生產流程引入河南（nán），為芯片行業在河南未來（lái）的（de）發展奠定基礎。