林德將為三（sān）星建造新（xīn）的空分（fèn）裝置

據林德4月29日消息，工業氣體巨頭林德將建造一個新的空氣（qì）分離（lí）裝置，以擴大對位於韓（hán）國平澤的三星龐大芯片工廠的氣體供應。

該空分裝置將於2026年中期投入使用，將（jiāng）成為該工廠第八套（tào）現場空分裝置，為工廠（chǎng）供應氮氣、氧氣和氬氣。林德還將利用其現有的現場製氫設施向三星公司供應氫氣。

林德韓國總裁BS Sung表示（shì）：“平澤是林（lín）德在全（quán）球範圍（wéi）內為電子客戶設立的最大單一工廠（chǎng）。”

三星平澤工廠是世界上最大的半導體製造工廠之一（yī），生產先進的 DRAM、NAND閃存和邏輯芯片（piàn）。

該公司繼續投資數十億美元擴大該工（gōng）廠的生產，以滿（mǎn）足人工（gōng）智能、數據中心和電子產品（pǐn）對（duì）半導體日益增長的需求。

三星在2020年表示，到2030年將投資超過1000億美元用於先進芯（xīn）片（piàn）製造（zào），其中很大一部分用於擴建平澤和（hé）附近的（de）新晶圓廠。

為了支持不（bú）斷擴大的生產，平澤工廠需要大量的超高（gāo）純度氣體。一條半導（dǎo）體生產（chǎn）線每小（xiǎo）時最多可消耗50,000Nm³氮氣，用於吹掃、惰化和清潔工藝。芯片生產的沉積、蝕刻和氧化階段也需要氫氣、氧氣和氬氣。