中芯國際-10座Fab廠介紹

中芯國際集成電路製（zhì）造有限公司（SMIC）是中國大陸規模最（zuì）大、技術最先進的晶圓代工企業，成立於2000年，總部位於上海。作為全球半導體產業鏈（liàn）的重要參與者，中芯國（guó）際專注於（yú）為全球客戶提供芯片設計、製造（zào）及配套服務，致力於推動中國半導體產業的自主可控。

成熟製程（45nm及以上）：占公司產能的75%以上（shàng），廣泛應用於消費電子、汽車電子、物聯網等領域。  

先進製程（28nm及以下）：包括14nm FinFET工藝及等（děng）效7nm的N+1技（jì）術（受美國（guó）製裁影響，先進製程量產受限）。  

8英寸晶圓（yuán）：主要用於模擬、功率器件等特色工藝，月產（chǎn）能（néng）超23萬片。  

12英寸晶圓：聚焦（jiāo）先進工（gōng）藝和高附加值產品，2025年總產能預計突破（pò）50萬片/月。

已投產：上（shàng）海、北京（jīng）、天津、深圳等7座晶圓廠，覆蓋8英寸和12英寸產線。  

在建項目：上海臨港、天（tiān）津西青、北京京城等3座12英寸廠，主攻成熟製程和車規芯片。  

一、已投產工廠（共7座）

 中芯上海

 晶（jīng）圓尺寸：8英寸、12英寸  

 製程技術：0.35微米-90nm（8英寸）；14nm及以下（12英寸，曾嚐試但受設備限製）。  

中芯（xīn）南（nán）方 （上海） 

晶（jīng）圓尺寸：12英寸  

定位：14nm FinFET工藝研發與試產，受（shòu）製裁影響後轉向成熟工藝（yì）補充產能。

中芯北京

晶圓尺寸：12英寸  

技術：0.18微米-55nm成熟（shú）工藝。  

中芯北方  

晶圓（yuán）尺（chǐ）寸：12英寸（cùn）  

技術：65nm-24nm中端製程，服（fú）務於消費電（diàn）子和工業控製領域。

中（zhōng）芯天津

晶圓尺寸：8英（yīng）寸  

技術：0.35微米-90nm，專注模擬、功率器件等特色工藝。

中芯深圳  

晶圓尺寸：8英寸、12英（yīng）寸  

技術（shù）：0.35微米（mǐ）-0.15μm（8英寸）；12英（yīng）寸廠以成熟工藝為（wéi）主。

二（èr）、在建及（jí）規劃工廠（chǎng）（共3座）

1. 中芯（xīn）東（dōng）方（上海臨港）  

晶圓尺寸（cùn）：12英寸  

進展：2023年主體（tǐ）結構封頂，預計2025年投產，聚焦28nm及以上成熟（shú）製程，設計（jì）產能10萬片/月。  

2. 中芯西青（天津）

晶圓尺寸：12英寸（cùn）  

進展：未知，主攻車規級芯片和工業（yè）控製芯片。  

3. 中（zhōng）芯京城（北京）

晶圓尺寸：12英寸（cùn）  

進展：原計劃2023年（nián）量產，因設備延遲推（tuī）遲至2024年試產，2025年逐步釋放產（chǎn）能，目標28nm工藝（yì）。

三、曆史與海外布局

意大利LFoundry 

2016年收（shōu）購的200mm車載芯片廠，2019年出（chū）售前曾（céng）作為歐（ōu）洲市場布局的一部分。