台積電14nm將丟單（dān），流向中芯國際
來源： 更新：2025-02-14 09:31:22 作者： 瀏覽：1333次
台積電已通知中國（guó）大陸IC設計公司，由於（yú）16nm/14nm及以下先進工藝（yì）節點（diǎn）缺乏足夠的封裝認證（zhèng）簽名，且未在美國BIS白名（míng）單上獲得“已批準OSAT”狀態，需暫停這些芯片的出貨。
有報告稱，受此措施影響，中國大陸企業（yè）可能（néng）會停止與台積電的合作，轉而（ér）選擇中芯（xīn）國際及本土封裝廠商，這（zhè）為中芯國際帶來了新的機遇（yù）。
根（gēn）據美國BIS新規，若公司無法提供與獲批封裝供應商合作的證據，則可（kě）能麵臨出貨延遲或（huò）中止的風險。
一些中國IC設計公司已在國內（nèi）設立封裝廠或與Amkor及韓國（guó）廠商（shāng）等國際合作夥伴合作。
日月光半導體在中國的業務也需遵守美國BIS標準。2021年，日月光將其在中國的四家封裝廠出售（shòu）給智路資本，而智路資本已於2024年被列入美國實體（tǐ）清單。
因此，中國IC設計公（gōng）司正麵臨尋找海外（wài）封裝廠和產能重新設計等挑戰，台積電（diàn）的限製預計（jì）將（jiāng）推動國內企業與中芯國際及本土封裝製造商合作。
近日中芯（xīn）國際發布2024年第四季度財報，銷售收入再創新高達22.07億美元，環比增長1.7%，毛利率為22.6%，環比（bǐ）上（shàng）升2.1個百分（fèn）點，全（quán）年（nián）收入首（shǒu）次突破（pò）80億美元大（dà）關，進一步鞏固了全球第二大純晶（jīng）圓代工（gōng）廠地位。
中芯國際在（zài）市場上占據（jù）強勢地位（wèi），其客戶群中超過80%為大（dà）陸企業，並正致力於擴大14nm和28nm製程的產能。然而（ér），受美國（guó）出（chū）口限（xiàn）製（zhì）等因素影響，其在先進製程技術方（fāng）麵的進展有所放緩。
據悉其14nm工藝已通過某大廠（chǎng）驗證，良率達標後單月產能可擴至5萬片。
