半導體增長將重塑氦氣（qì）需求

由於美國和歐盟芯片法案（àn）推動國內生產，到（dào） 2035 年半導體製造業的氦（hài）需求將激增五倍，引發全球擔（dān）憂

隨著世界各國尋求加強國內芯片生產能力， 全球半導體行業正（zhèng）在（zài）發生變革。這種轉變受到近期地（dì）緣政治緊張局勢和新冠肺炎（yán）疫情期間暴露（lù）的供應鏈（liàn）脆弱性的（de）催化，並導致了《美國芯片法案》和（hé）《歐盟芯片法案》等重大政策舉措的出台。

這些計劃旨（zhǐ）在減少（shǎo）對（duì）外國芯片製造商的依賴並（bìng）增強國（guó）家技術主權。然而，推動美國國內半導體生產將產生深遠的（de）影響（xiǎng），特別是在氦氣供需領域。

氦是半（bàn）導體製造（zào）中的關鍵元素，是這一轉變的核（hé）心。其獨特的性能使其成為芯片生（shēng）產過程中不可或缺的一部分，特別是在沒有可行（háng）替代品（pǐn）的（de）冷卻應用（yòng）中（zhōng）。

這意味著，隨著各國提高（gāo）國內（nèi）芯片製造能（néng）力（lì），對氦的需求預計將激增，從而引發人們對供應鏈可（kě）持（chí）續性和市場波動可能性的擔憂。

美國芯片法（fǎ）案和歐盟芯片法案（àn）將（jiāng）增加對（duì）氦的需求。來源：IDTechEx

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氦氣（qì）需求將飆升

根據技術市場研究公司 IDTechEx 的（de）最新報告，到 2035 年，全球半導體製造對氦的需求預計將增（zēng）長五倍以上。

僅在美國，未來十年的需求量預計就會增長四倍。氦具有極高的熱導（dǎo）率和化學惰性，使得芯片（piàn）在生產過程中能（néng）夠快速冷卻，隨著半導體技術向更小的節點發展，需要在製造過程中進行更有效（xiào）的（de）熱管理，這一特性變得越來越重要（yào）。

需求激增是由多種因素推動的，包（bāo）括人工智能、量子計算、5G 電（diàn）信和電動汽車的增長。

半導（dǎo）體行業將越來越需要考慮氦氣管理解決方案，例如氦氣回收和再生技術，以確保該行業未來的可持續發展。”

IDTechEx 技術分析師 Shababa Selim 博（bó）士

這些技術需要先進的半導體（tǐ）節點，而這又需要在（zài）生（shēng）產過程中使用更多的氦。

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投資舉措（cuò）

兩年（nián）前簽署成為（wéi）法律的美國《芯（xīn）片法案》已經（jīng）從其（qí）390億（yì）美元的直接激勵措施中撥出了超過300億美元用於國內芯片製造。

這刺激了該領域的大量投資，英特爾等公司計劃在五年內投資超過 1000 億美元來擴大其在美國多個州（zhōu）的芯片生產能力。

同樣TSMC正在亞利桑那州建設三座製造廠。其中第一家預計將於 2025 年上半年開始生產4nm工藝技術。

這些（xiē）投（tóu）資是（shì）半導體生產在岸化的大（dà）趨勢的一（yī）部分，預計（jì）未（wèi）來（lái）十年美（měi）國多家公（gōng）司將宣布在半導體和電子產品領域（yù）投資超過 3950 億美元。

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供應（yīng）鏈挑戰

雖然這些投資將促進國內半導（dǎo）體生產（chǎn），但也引發了人們對現有供應鏈壓力的擔憂，尤其是氦氣（qì）供（gòng）應鏈。IDTechEx 稱，盡管氦氣產（chǎn）能預（yù）計將（jiāng）增加（jiā），且卡塔爾和俄羅斯計劃提高產量，但氦氣產區的（de）地緣政治緊張局勢可能會擾亂供應。

這種（zhǒng）不（bú）確定性凸顯了需要強大而多樣化的供（gòng）應（yīng）鏈來支持不斷發展的半導體行業。為了應對這些挑戰，半導體行業可能需（xū）要投資氦管理解決方案，包括回收和再生（shēng）技術。

這些措施有助於確保該行業未來的（de）增長（zhǎng），並確保更可持續地使用（yòng）氦氣。

Shababa 博士總結道：“半導體行業將（jiāng）越來越需要考慮氦管理（lǐ）解決方案，例如氦回收和再生技術，以確保該行（háng）業未（wèi）來的可持續增長。”

隨著全（quán）球半導體行（háng）業的不斷發展（zhǎn），平（píng）衡對先進芯片技術（shù）的需求與（yǔ）氦等關鍵資源的可持續利用將至關重要（yào）。