半導體行（háng）業將邁向強勁的2024年---半（bàn）導體市（shì）場（chǎng）有八個趨勢

半導體材料市（shì）場

據市場和供應（yīng）鏈信息預計（jì）整個半（bàn）導體（tǐ）材料市場（chǎng）將（jiāng）在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。由於整體半導體行業放緩和晶圓開工量下降，2023年出現-3.3%的萎縮，之（zhī）後出現（xiàn）了這種向上的轉（zhuǎn）變。展望未來，從2023年到2027年，整個半導體（tǐ）材料市（shì）場預計將（jiāng）以超過5%的複合年增長（zhǎng）率增長。到2027年預計該（gāi）市場將達到870億美元或更多，新的全球晶（jīng）圓廠擴建將有助於潛（qián）在更大的市場（chǎng）規模。

盡管2023年的經濟放緩緩解了供應限製，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫（háo）米晶圓、外延晶圓、一些特（tè）種氣體以及（jí）銅合金靶材（cái）的供（gòng）應緊張預計將在2024年恢複。供應緊（jǐn）張的程度將取決於材料供應商擴張延遲的函（hán）數。

如果材料/化學品產能（néng）跟不上晶圓廠擴張（zhāng）的步伐，強（qiáng）勁的需求增長可能會給供應鏈帶來壓力。除了全球晶圓廠擴張之外，新器件技術也將推動材料市場的增長，因為隨著（zhe）層數的增加，全柵場效應晶體管(GAA-FET)、3DDRAM和3DNAND需要新材料和額外的工藝步驟（zhòu）。這（zhè）些材料包括用於EPI矽/矽鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影（yǐng）劑、CVD和ALD前（qián）驅體、CMP耗材和清潔化學品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等（děng）。

過去五年是半導體行業尤其動蕩的時期。美（měi）國和中國（guó）之間日益緊張的（de）貿易戰導致兩國之間出現技術限製和徹底禁令。2019年美國對華為的製裁導致華（huá）為選擇囤積零部件，以防止與其主要半導體供應商斷絕聯（lián）係（xì）。

美國（guó）及其盟友認為，中國正（zhèng）在從西方進口對人工智能發展至關重要的先進（jìn）芯片技術，這些技術可（kě）用於各種軍事用途。因此，芯片製（zhì）造成（chéng）為2023年地緣政治緊張局勢的主要焦點，屆時美國和其他幾個國家（jiā）實（shí）施製裁，遏製芯片相關技（jì）術向中國出口。

作為回應，中國限製了（le）镓和鍺的出口（這兩種金屬對半導（dǎo）體製造至關重（chóng）要）

盡管美中（zhōng）芯片大戰在去年已經成為（wéi）焦點，但這些緊張局勢可（kě）以追溯到更早的時候，Covid-19大流（liú）行爆發時。全球許多工廠（chǎng）的關閉，特別是全球大部分（fèn）供應來自亞洲的工廠，給半導體行業帶來了額外的壓力。

由於嚴重的（de）芯片短缺，許多公司開始囤積芯片以增加（jiā）庫存，而（ér）西方的（de）一些參與者已經製（zhì）定了自己的國家戰略和法案（例如《歐盟芯片法案》），以提高這一方麵的半導體產（chǎn）量。全（quán）球。然而，2023年下半年，某些芯片相關產（chǎn）品的需求下（xià）降，許多企業收緊支出，導致 全球市場供過（guò）於求。

半導體行業將邁向強勁的 2024 年

根（gēn）據Pitchbook的（de）數據，半導體市場的風險投資（zī）一直呈下降趨勢，2023年總計下降（jiàng）至103億美元，而2022年為128億美元，2021年為161億美元。幸運的是，雖然2023年是該行業在饑荒和盛（shèng）宴之間努力（lì）尋找（zhǎo）平衡的一年，但行業專家估計半導體市場（chǎng）將複蘇，增長率（lǜ）在13%到20%之間。

根據（jù）IDC的（de）最新研究，隨著全球對人工智能(AI)和高性能計（jì）算(HPC)的需求呈爆炸式增（zēng）長，加上對智能手機、個人電腦、基礎設施和汽車行業彈（dàn）性增長的需求趨於穩定; 半導體行業有望（wàng）迎來新一波增長。半導體產品涵（hán）蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微（wēi）處理器和微控（kòng）製器IC以及存儲器（qì）。

“內存製造商對供應和產量的嚴格控製導致價格從11月初（chū）開始上漲，所有（yǒu）主要應用對人工智能（néng）的需求將推動整體半導體銷售市場（chǎng）在2024年複蘇。半導（dǎo）體供應鏈，包括設計（jì）、IDC亞太區半導體研究高級研（yán）究經理GalenZeng表示（shì）：“製造、封裝（zhuāng）和測試行業將在2023年告別低迷。” 

2024

半導體市場有八（bā）個趨勢

#1：半導體銷售市場將於2024年複（fù）蘇，年增長率達20%

由於市場需求疲軟，供應鏈庫（kù）存消耗過程仍在繼續。盡管2023年下半年出現了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭（niǔ）轉上半年20%的年跌幅，因此（cǐ）預計2023年半導體銷售（shòu）市（shì）場仍將下滑12%。2023年內存市場衰退超40%，2024年減（jiǎn）產效應推高產品價格，加上高價（jià）HBM滲透（tòu）率提（tí）升（shēng）預計將成為市場推動力生長。隨著智能手機需求的（de）逐步複蘇以及AI芯片的強勁需求，IDC預計半導體市場將在2024年恢複增長趨（qū）勢，年增長率在20%以上。

#2：ADAS（高級駕駛輔助係統）和信息娛樂（lè）係統推動汽車半導（dǎo）體市場發展

盡管汽車（chē）市場增長保持韌性（xìng），但汽車智能化和電動化趨（qū）勢明確，是未來半導體市場的重要驅動力。ADAS占據汽（qì）車半導體市場（chǎng）最大份額，到2027年複合年增長率（CAGR）為19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。信息娛樂占據汽（qì）車半導體市場第二大份額，在汽（qì）車（chē）智能（néng）化和連接性的（de）推動下，到2027年複合年增長率為14.6%，占當年市場的20%。總體而言，越（yuè）來越多（duō）的汽車電子將依賴（lài）芯片，這意味著對半導體的需求（qiú）將是長期穩（wěn）定的（de）。

#3：半導體人工智能應用從數據中心擴展到個（gè）人設備

人工智（zhì）能之所以引起轟動（dòng），是因為數據中心（xīn）需（xū）要更高的計算能力、數（shù）據處理、複雜的大語言模型（xíng）和大數據分析。隨（suí）著半導體技術的進步，預計從（cóng）2024年開始，更（gèng）多的AI功能將被集成到個人（rén）設備中（zhōng），AI智能（néng）手機、AIPC、AI可（kě）穿戴設備將逐步推向市場。預計（jì）人工智能引入後，個人（rén）設備將出現更多（duō）創新應用，將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加。

#4：IC設計庫存（cún）消耗逐漸結（jié）束（shù），亞太市場預計到2024年將增長14%

盡管由於長期的庫存合理化（huà），2023年亞太地區IC設計商的業績相對低迷，但大多數供應商在市（shì）場壓力下仍保持韌性。每個供應商都積極投資和（hé）創（chuàng）新，以保持在供應鏈中的地位（wèi）。此（cǐ）外，IC設計公司繼續利用客戶（hù）端設備（bèi）和汽車中人工智能的采用來培育技（jì）術。隨著全球個人設（shè）備市場的逐步複蘇（sū），將會出現新的增長機會，預計2024年整體市場每（měi）年將增長14%。

#5：鑄造行業對先進工藝的需求猛增

晶圓代工行業受到庫存調整和需求疲軟環境影（yǐng）響，2023年產能利用率大（dà）幅（fú）下降（jiàng），尤其是28納米以上成熟工藝技術。但由於（yú）部分消費電子需（xū）求回升以及AI需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年恢複緩慢，其（qí）中先進製程的恢複（fù）最為明顯（xiǎn）。展望2024年（nián），在台（tái）積電、三星、英特（tè）爾的努力下（xià），以及（jí）終端用戶需求的逐步穩（wěn）定，市場將持續上（shàng）漲，預計明（míng）年全球半導體代工行業（yè）將實現兩位數（shù）增（zēng）長。

#6：中國產能的增長和成熟工藝的價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴大產（chǎn）能。為了維持產能利用率，中國（guó）產業持續提供優惠定價，預計這將給“非中國”代工廠帶來壓（yā）力。此外，工控和汽車IC在2023年下（xià）半年至2024年上半年的庫存短期內必須去（qù）庫存，因為晶圓生產主要集中（zhōng）在成熟工藝，這將（jiāng）持續投入供應商麵臨的壓力及其重新獲得議價能力的能力（lì）。

#7：2023年至2028年2.5/3D封裝市（shì）場複合年增長（zhǎng）率預計為（wéi）22%

隨著半導體芯片的功能和性能要求不（bú）斷提高，先進的封裝技術變得越來越（yuè）重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年（nián）將以22%的複（fù）合年增長率增長，使其成（chéng）為半導體封裝測試（shì）市場高度關注的領域。

#8：CoWoS供應鏈產（chǎn）能擴大兩倍，增加AI芯片供（gòng）應

AI浪潮帶動服務器需求激增，這依（yī）賴於台積電的先進封裝技術CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存（cún）在20%的缺口。除了NVIDIA之外，國際（jì）IC設計公司的訂單也在增加。預計到2024年下（xià）半年CoWoS產能將增長130%，更多（duō）廠商（shāng）將積極進入CoWoS供應鏈，預計將（jiāng）使（shǐ）得2024年AI芯（xīn）片供應更加強勁，人工智能應用發展的（de）重要增長助推器。