為進一步加強全球半導體產業交流與合作（zuò），促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體（tǐ）行業協會、中國電子信息產業發展（zhǎn）研究院主辦、中國氣體產業聯盟協辦的第二十一（yī）屆中國國際半導體博覽會（huì）（IC CHINA 2023）將於11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦。
本屆展（zhǎn）會以“集合全行業資源、成就大產業協同”為（wéi）主題，全麵展示全球報道題半導體產業鏈前沿技術產品、疊加多領域（yù）的超大（dà）規模創新應用成果。
展（zhǎn）會規模23,000+平米，預計參展（zhǎn）企業（yè）500+家，參觀觀眾20,000人。
中（zhōng）國半導體行業協會作為我國半導體產業唯一全國性的社（shè）團組織（zhī），充分發揮企業與政府、企（qǐ）業與企（qǐ）業之間的橋（qiáo）梁（liáng）作用，積極搭建開放、共贏的全球半導體產（chǎn）業協同對接平台。中國國（guó）際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導（dǎo）體行業協會（以下簡稱“中半協”）主辦的唯一展（zhǎn）覽會，已連續舉辦二十屆，成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的（de）重大標誌性活動。
在今年的（de）組織工作中，中半協邀請半導體相關的全國性行業協會和聯盟、中半協（xié）旗下多個半導體（tǐ）行（háng）業分會以及多（duō）個省市地方的半導（dǎo）體協會共同協辦（bàn），以充分（fèn）調動行業資源。同時，中半協還將通過美國半導體行業協會、歐洲（zhōu）半導體行業協會（huì）、日本半導（dǎo）體行業協會（huì）、韓國半導體行業協會（huì）以及中國台灣半導（dǎo）體產業（yè）協會組織邀請國（境）外知名半導體企業與機構（gòu）參展和參觀。
同期（qī）召開的第二屆（jiè）世（shì）界（jiè）集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。本屆集成電路大會以“‘芯’時代、新征程”為（wéi）主題，致力打造集成電路產業領域最專業、最全麵（miàn）、具有國際影響力的行業盛會。中國國（guó）際半導體博覽會作為世界集（jí）成電路大會“會議、展覽、比賽（sài）、培訓”四大板塊重要（yào）組（zǔ）成部分，與其他三項活動（dòng）有機融合，交互創新，共同打造世（shì）界（jiè）級（jí）行業盛會。
誠邀芯片製造、封裝、測試、半導體材料及電（diàn）子特氣（qì）製（zhì）造（zào）、儀器儀表、特氣閥門、管件、氣瓶（píng）等企業相約11月17-19日歡聚合肥一同領略新產品，交流新技術（shù），共享我國集成電路行業的產業（yè）盛會！
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