印美半導體合作及其（qí）可能的結果

美國（guó）希望擴大與印度和中國台灣等（děng）地區在製造半導體（tǐ）方麵的合作夥伴關係。它已承諾協助印度建設該部（bù）門。由於其激勵計劃，印度預計（jì）將帶來約 250 億（yì）美元的總投資，該計劃旨在促進當地的（de）半導體製造。目標是使印度成為全球供應鏈的主要參與者。

印度國（guó）民議（yì）會認為，美國（guó）和印度行（háng）業代表之間簽署的諒解備忘錄看起（qǐ）來是朝著正確方向邁出的一步，但未能提供任何實質性內（nèi）容。 印度合作的批評（píng）者表示，在過去的7到8年裏，印度似乎在全球市場上迷失了方向。它隻是試（shì）圖在（zài）不了解西方和印度之間複雜性差異的情況下模仿西方。印度一直（zhí）無法向如此複雜（zá）的資本密集型行業投入所需的資金。2019年，印度的半導體進口額為210億（yì）美元，並且每年以15%的速度增長。印度國大黨全國發言人 Pawan Khera表示“這個政府可能有很大的野心，但它沒有能力實現它們。”

從表麵上看，這筆交易似乎更像是一場地緣政治遊戲，而不是貿易協議。反對派認為，美國隻是想削弱中國在半導體製造領域的主導（dǎo）地位，並正在引誘印度在這場博（bó）弈中（zhōng）扮演區域代理人（rén）的角（jiǎo）色。印度不明智地同意了一（yī）項除了保證之外別無他物的協議。印度成為全球半導體供應商的正（zhèng）確途徑是加強本國產業。

雖然美國一直專注於發展自己的產業，但印度在與大國打交道時不能失去重點。印度的政治反對派指（zhǐ）出，該國必須專注於建立自己的獨立產業（yè），而不是成為非實質性諒解備（bèi）忘錄和（hé）片麵（miàn）交易的初級合作夥伴。他們認為（wéi），如果印度允許（xǔ）這筆交易繼續進行（háng），將（jiāng）導致其本國半導體行業的重大崩潰，這將對該國的 MSME 部門產生重大影響。然而，印度工業界對美印協議持樂觀態度。印度電子和半導體協會（IESA）副會長Sunil G. Acharya表示，包括英特爾、德州（zhōu）儀器、美光等在內的大多數美國半導體巨頭已經在印度開展（zhǎn）業務。這些專業的印度單位涉及半導（dǎo）體設（shè）計和驗證以及其（qí）他支持服務。此（cǐ）外，還有幾家成熟的國內無晶圓廠（chǎng）廠商為跨行（háng）業的全球公司提（tí）供設計服務。

印度學術界在這方麵有一些有趣的（de）觀點。Abhinav Kumar Sharma 博士是孟買 NMIMS 大學的教授（運營和數（shù）據科學），他認為（wéi）在預（yù）測這種（zhǒng）合作的範圍和未來之前還有很多工作要做。Sharma 說（shuō）：“印度目前在半導體製造業中處於起步階段。印度政府致（zhì）力於通（tōng）過生（shēng）產相關激勵 (PLI) 計劃為製造業提供動（dòng）力。此（cǐ）外，由於中（zhōng）國供應鏈緊張，依賴半（bàn）導體的行（háng）業最近受到衝擊。俄烏戰爭導致惰性氣體嚴重短缺，而惰性氣體對製造半導（dǎo）體芯片（piàn）至關重要（yào）。

由於戰爭沒有任何停止的跡象，合作及其預期產出可能會受到不利影響。盡管美國公司（sī）向印度展示了很大的希望，但它在書麵（miàn）上簽署的內容和（hé）向印度保證的內（nèi）容似乎仍（réng）然存在差（chà）異。那麽，可以預見的結果和未來前景如何？美國會兌現承諾嗎？印度的半導體夢真的會像媒體報道的那樣一飛衝（chōng）天嗎？

Acharya對此次合作非常樂觀，並表示當受到 CHIPS 法案激勵的美國半導體（tǐ）公司尋求在美國擴大（dà）或（huò）建立（lì）半導體製造時，他們很可（kě）能會考慮擴大（dà）在印度的（de）設計、研發和支持服務足跡. 這（zhè）將有助於行業的整體創新（xīn）。誠然，許多全球巨頭（tóu）正在（zài）采取“中國加一”政策，以減少對中國製（zhì）造的依賴。因此，印度正成（chéng）為（wéi）該政策的主（zhǔ）要受益者之一，尤其是在半（bàn）導體和相關行業。印（yìn）度半導體行（háng）業（yè）已（yǐ）獲得（dé）塔塔（tǎ）集團和（hé）阿達（dá）尼等國內企（qǐ）業集團數百萬美元的投資承諾。此（cǐ）外，近年來，印度的世界一流（liú）學術（shù）機構加大了對先（xiān）進半導體（tǐ）技術領域的研究力度（dù）。其成果是 SHAKTI，一（yī）種由 IIT Madras 開發的開（kāi）源處理（lǐ）器。

印度半導體產業在2021年價（jià）值272億美元，預計到2026年將增長（zhǎng）到640億（yì）美元，複合年增長率為19%。但到目前為止，這些（xiē）芯片都不是在印度端到端製造（zào）的。半導體芯片製（zhì）造帶來的巨大可能性值得深（shēn）思。那麽（me），印度躋身世界領先（xiān）芯片製造（zào）商之（zhī）列隻是時間問題嗎？印度政府到底在做什（shí）麽來（lái）進一步推（tuī）動這種合作？它（tā）將能（néng）夠充（chōng）分（fèn）利用這個機（jī）會，還（hái）是（shì）美國會像政治反對派暗示的那（nà）樣（yàng）在這方（fāng）麵發號施令？

芯片製造需要大量原材料。這（zhè）些材料的供應經常中斷，印度（dù）必須集中精力使供應更加高效（xiào）和順暢。隨著Covid-19在中國的爆發阻礙了他們的半導體（tǐ）產業，這是印度成為全球參與者的機會，為此它必須在（zài）財務和物質方麵為其本土產業提供所需的幫助。政府最近推出的 PLI/DLI 和半導體製造激勵措施。印度為美國公司（sī）提供了擴大在印度（dù）產能並降低供應鏈風險的（de）機會。它還允許美國公（gōng）司利用印度的熟練勞動力來建設能力（lì）並投資於促進（jìn）半導體及相關行業的研發。

從曆史上看，印度的電子製造業因缺乏足夠的基礎設施、國內供應（yīng）鏈和物流、高昂的融資成本以（yǐ）及企業對研發的關注有限而受到影（yǐng）響。通過生產相關激勵計劃（huá）( PLI) 和國家電子製造業政策，政府正在鼓勵該行業開（kāi）發核心部件並在全球範圍內展開競（jìng）爭。PLI計劃旨在鼓勵本地製（zhì）造業並使印度（dù）自力更生。印度政府（fǔ）正試圖將印度定位（wèi）為亞洲最具吸引力的電子和（hé）半導體目的地之一。”

印度的生產掛鉤激勵計劃( PLI)似乎走（zǒu）在（zài）了正確（què）的（de）道路上（shàng），該計劃（huá）將在印度生產的商品（pǐn）的增量銷售（超過基準（zhǔn）年）的激勵範圍內延長 4% 至 6%，為期五年基準年（nián）。設計相關激勵 (DLI) 計劃為半導體和芯片設計的開發（fā）和部署的各個階段提供為期 5 年的貨幣激勵和設計基（jī）礎設施支（zhī）持。

Khera認為，如果印度打好自己的牌，前途（tú）一片光明。“我們絕不能在壓力下屈服並同意弊大於（yú）利的交易。如果美國（guó）和（hé）印度是平等的參與者，那（nà）麽美國和印度之間的合作是有意義的，但在這筆（bǐ）交易中並非如此。印度必須選擇獨（dú）立的道路，建設自（zì）己的工業，使其強大和防彈，然後我們才（cái）能坐（zuò）在談判桌上達成一項協議，使印度的利益與美國一起得到進一步發展，而不是印度僅僅是地緣政治供應鏈戰爭的飼料”

半（bàn）導體是任何行業（yè）任何類型的增長規劃的基本原材料（liào）。如果一（yī）個（gè）行（háng）業今（jīn）天想（xiǎng）要發（fā）展，他們需要芯片作為他們的基本必（bì）需品。沒有它（tā），什麽都無法（fǎ）運行。沒有半導體（tǐ），全球（qiú）任何重大政府計劃都（dōu）不會運行。從這個（gè）角度來看，盡管英特爾和美（měi）光等（děng）大公司的股票（piào）在上個季度可能有所下跌（diē），但業界認為，從長遠來看，消費電子產品（pǐn）的需求將保（bǎo）持健康。Acharya 預見到半導體行業將有一個非常強勁的增（zēng）長點。現在，隨著瞬息萬變的（de）地（dì）緣政治（zhì）局勢，中國是電（diàn）子產品的巨（jù）大消費國，盡管中國被視為生產國。高端芯片的禁（jìn）運何時繼續（xù），需要拭目以待，還要看需（xū）求情況如何。

印美合作不能被視為（wéi）限製於任何特定領域。印度有望成為半導體芯片產業創新的溫床，這（zhè）將有助於（yú）推進許（xǔ）多不同領域的技（jì）術，包（bāo）括建築、物流等。Sharma表示，目前物流成（chéng）本占 GDP 的比重約為16%印度，由於該油（yóu）田的擴張，預計將大幅下降。在（zài）確保（bǎo）更順暢的供（gòng）應鏈方麵，美國可以成為印度的重要合作夥伴。從他們目前的（de）物流成本與（yǔ）GDP的比值（zhí）接近（jìn） 7.5% 可以看出這一點。任何經濟體都隨著高效的供（gòng）應鏈和（hé）隨（suí）之而來的工業發展而繁榮。

氣氛看起來很積極，印度希望將來在全球範圍內建立合適的供（gòng）應鏈。半導（dǎo）體不僅僅是一種（zhǒng）雄心壯誌，更是一種必需品，政府似乎準備應對各種挑戰（zhàn）。印度（dù）已經明確表示——它想要（yào）本土半導體，並停止依賴其（qí）他國家的芯片。

Acharya 對這個問題提出（chū）了一些有見地的想法。“氖氣和鈀氣來自烏克蘭，是鋼鐵生產的副（fù）產品。鈀也主要來自（zì）俄羅斯。這些材料主要用於半導體製造（zào），我們不製造半導體，SCL 除外。因（yīn）此，從（cóng）印度的角度來看，沒有直接（jiē）受到這種（zhǒng）短缺的（de）影響，因為不使用這些化學（xué）品來生產半導體。”

大多數氖氣（qì）一般用於高端先進節點。印度聲稱他們在戰爭開始時就評估了這一點，這將極大地影響美國和韓國等製造半導體的國家。如果戰爭繼續（xù）下去（qù），從長遠來看可（kě）能會（huì）對製造業產生影響，而不僅僅是氖氣和鈀金。世界上60%以上的原材料都要經（jīng）過中國。這些材料（liào）是化學品、礦物和氣體，接（jiē）下來需要的是半導體製（zhì）造設備。在全球（qiú）範圍內，隻（zhī）有兩個主要（yào）的設備生產國——美（měi）國和日本。

印度聲（shēng）稱擁有一個核心（xīn）利益集團，由已經（jīng）關注這一領域的各種領導人組成，首先要看看他（tā）們是否可以製定一項政策來（lái）結束對中國（guó）采購的依賴。據消息人士透露（lù），印度政府已與該國主要鋼廠進行了會談，並正在努力想（xiǎng）出解決原材料短缺的辦法，雖然目前還沒有立即出現短缺，但應對（duì）計劃正在進行中（zhōng）即將推（tuī）出。

業界似乎對合（hé）作的實施方式非常滿意。反對派提出了（le）一些中肯的意見，但（dàn）印度正在想方設法應（yīng）對任何一種物質短（duǎn）缺——如果它出現的話！此外，印度希望建立自己的原材料，並堅持其“中國加一”戰（zhàn）略（luè）。該行動已經開始，並且正在進行巨額投資（zī）以變得依（yī）賴（lài）芯片。如果美國信（xìn）守諾（nuò）言，印度可能會成為半導體領域的重要參與者。