晶圓製造產能擴張，電子特氣（qì）麵臨（lín）供應吃緊風險

6月21日（rì）消息，據商業和技術資訊電子材料（liào）谘詢機（jī）構《TECHCET》報告顯示，2021 年全球電（diàn）子特氣市場營收達63 億美元，預計2022 年將再成長8%，到2026 年（nián）年複合（hé）成長率高達9%。增（zēng）長的主要原因歸功於半導體產業對於電子特氣的需求。隨著先進（jìn）邏輯芯片和（hé）新世代存儲芯片需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室（shì）清潔及（jí）其他應用的特種氣（qì）體需（xū）求將越來越多。

6月21日消息，據商業（yè）和技術資訊電（diàn）子材料谘詢機構《TECHCET》報告顯示，2021 年全球電子特（tè）氣市（shì）場營收達63 億美元，預計2022 年（nián）將再成長8%，到2026 年年（nián）複合成長率高達9%。增長（zhǎng）的主要原因歸功（gōng）於半導體產業對於電子特氣的需求。隨著先進邏輯芯片和新世代存儲芯片需求不斷（duàn）增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應用的特種氣體需（xū）求將越來越多。

近期，近期氦、氖等關鍵工業氣體有供（gòng）應問（wèn）題，長遠看隨著產業需求增加，三氟化氮(NF3)、六氟化鎢(WF6) 等氣體供需平衡可能逐漸（jiàn）改（gǎi）變。另外（wài），俄（é）烏衝突使工業氣（qì）體供應也（yě）麵臨壓力，俄羅斯（sī）的氦（hài）氣和稀有氣體出口禁令將延長，造成氦和氖（nǎi）等稀有氣體供應短（duǎn）缺。俄烏衝突隻（zhī）是（shì）氦、氖短缺問題部分原因，還有設備維護（hù）、運輸（shū）物流、其他氦氣產區（qū）供應分（fèn）配等都加劇供應鏈吃緊。

近幾年內新半導（dǎo）體工廠全球設立投（tóu）產相對（duì）有限，除了氦氣與氖氣，乙硼烷(B2H6)、六氟化鎢(WF6)、三氟化氮(NF3)、四氟化（huà）碳(CF) 等都可能出（chū）現供應壓力（lì），因為預計需求增長將超過供應量。半導體製造提高晶圓廠生產能力，對（duì）光罩至關重要的乙硼烷(B2H6) 需求也快速增加。

更多CVD / ALD 沉積技術過程添加多圖（tú）形化和EUV 微影曝光，使清潔需求也在增加。報（bào）告表示真空腔（qiāng）室清潔用三氟化氮快速成長，預測需求可能超過供應，導致2025~2026 年三氟化氮供應將吃緊。

報告預計（jì），六氟化鎢也可能會在2025~2026 年（nián）出現供應問題，因NAND Flash 正往更高堆疊術發展，鎢對源極接觸、汲極接觸之金屬（shǔ）填充、金屬（shǔ）閘極填充及閘極接觸（chù）都是必需材料。不過以鉬(Mo) 取代（dài）鎢(W) 有（yǒu）可能性，有機會避（bì）免六氟化鎢短缺問題。