中國含氟（fú）電（diàn）子（zǐ）特種氣體行業（yè）產能分布及（jí）需（xū）求預測：預計（jì）2021年中國三氟化氮需求（qiú）將（jiāng）達到（dào）近1.6萬噸

    電（diàn）子特種氣體（簡稱電子特氣），是指用（yòng）於半導體（tǐ）、平板顯示及（jí）其它（tā）電子產品生產的特種氣體。在整個（gè）半導體行業的生產過程（chéng）中，從芯片生長到最後器件的（de）封裝（zhuāng），幾乎（hū）每一個環節都離不開電子特氣，而且所（suǒ）用氣體的品種多、質量要求（qiú）高，所以電子氣體又有半導（dǎo）體材（cái）料的（de）“糧食”之稱（chēng）。雖然電子特氣成本僅占IC材料總成本的5～6%，但在很大程度上決定了最（zuì）終產品性能的好壞（huài），因此電子特氣的質量高低成為製約電子行業發展（zhǎn）的（de）重要（yào）因素。隨著半導體和平板顯（xiǎn）示產業向中國大陸轉（zhuǎn）移的加速，預計電子特氣行業將迎來國產替代的（de）曆史性機遇。

電子特氣種類匯總

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    全球範圍來看，隨著全球半導體市（shì）場規模在2018年的高增長，全球集成電路用電子氣體的市場規（guī）模達到45.1億美元，市場規模較上年同比增加了15.9%，但從整體來看，2013-2018年的平均增速稍低，僅為6.3%。國（guó）內範圍（wéi）來看，2018年，我國（guó）電子氣體市場（chǎng）規模達到了121.6億（yì）元，較上年同比增加了11.2%，2013-2018年的增速達（dá）13.3%。

中國電子特氣市場（chǎng）規模及增速

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    目前電子（zǐ）氣體的本土化率較（jiào）低，國產化市場空間較大。半（bàn）導體製（zhì）程過程中用到（dào）的83種電子（zǐ）氣體，其中有35%已經實現本土化，還有35%正在（zài）本土化，30%還未進（jìn）行本（běn）土化。半導體產業用的7種大宗氣體仍被國外公司壟斷。

2020-2024年中國（guó）特種氣體市（shì）場發展預期（億（yì）元）

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    目前全（quán）球電子氣體市（shì）場中含氟係列電子氣體約占其總量（liàng）的30%左右，含氟電子（zǐ）氣體是電子信息材料領（lǐng）域特種電（diàn）子氣體的重要組成部分，主要（yào）用作（zuò）清洗劑、蝕刻劑，也可用（yòng）於摻雜劑、成膜（mó）材料（liào）等（děng）。典型的傳統含氟電子氣體包（bāo）括CF4、C2F6、C3F8、C4F8、C4F6、CHF3、SF6、NF3等，由於傳統含氟氣體大氣（qì）壽命和GWP較高，對（duì）臭氧（yǎng）層破壞較大（dà），在《京（jīng）都議定書》框架內麵臨逐步減量甚至禁用，開發新型、安（ān）全、環保的（de）含氟電子氣體已成為近年（nián）來國內外研究和產業化熱（rè）點（diǎn），目前新型低（dī）GWP含（hán）氟氣體主要（yào）包括COF2、ClF3、F2等。

傳統及（jí）新型含氟電子氣體溫室效應

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    （1）四氟化（huà）碳

    四氟化碳是用量最大的等離子（zǐ）刻（kè）蝕氣體。四氟化碳（CF4）又稱四氟甲烷，具有較好的溶氧性，其高純氣及其配高（gāo）純氧氣的混合氣是目前微電（diàn）子工業中用量最大（dà）的等離子蝕刻氣體，廣泛用於矽、二氧化矽（guī）、氮化矽、磷矽玻（bō）璃及鎢等薄膜（mó）材料的蝕刻，在（zài）電子器件表（biǎo）麵清洗、太陽能電池的生（shēng）產、激光技（jì）術、低溫（wēn）製冷、氣（qì）體絕緣、泄漏檢測劑、控製（zhì）宇宙（zhòu）火箭姿態（tài）、印刷電路生產中的去汙劑、潤（rùn）滑劑及（jí）製動液等方麵也有大量（liàng）應用。
如（rú）果（guǒ）OLED新工藝得到突破，四氟化碳的需求（qiú）將會顯著增加，2021年大陸四氟（fú）化碳（tàn）需求量將超過（guò）3000噸，2025年有望超過8000噸。目前（qián）我國半導體工廠的四氟化碳50%來自於日本，國內四氟化碳主（zhǔ）要生（shēng）產廠家包括科美特，華特氣體等。

國內（nèi）四氟化碳產能（含擬在建）

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    （2）六氟化硫

    電（diàn）子（zǐ）級高純六氟化硫是一種理想（xiǎng）的電子蝕刻劑。六氟化硫廣泛應用（yòng）於微電子技術領域，用作電腦芯片、液晶屏等大（dà）型集成電路（lù）製造中的等離（lí）子刻蝕及清洗劑（jì）。六氟化硫低（dī）溫下較易（yì）等離子化，含氟原子較多（duō），反應性強（qiáng），用於預（yù）蝕刻步驟中以除去單晶矽上的氧化（huà）層。在平（píng）板顯示領域（yù），作為清洗劑（等離子源（yuán）），六氟化硫可（kě）用於去除玻璃基板上的沉積層（包括半導體層和氮化矽層）和清洗蝕（shí）刻工藝之後的反應（yīng）腔。由於六氟化硫在鎢的回刻方麵有獨特的優勢，雖然蝕刻速度低於四氟化碳，但在集成電路中仍有一定份額。
    隨下遊半導體（tǐ）、電子器件等市場的快速發展，我國電子特氣市場規模不斷（duàn）增（zēng）大，特種含氟電子（zǐ）氣體也取得了長足發展。電子級六氟化硫的主要生產企業均集中在中國，包括科美特、福建（jiàn）德爾、山東飛源和黎（lí）明院4家公（gōng）司。

    （3）三氟化氮

    三氟化氮是優良（liáng）的蝕刻劑和清洗劑。在電子工（gōng）業中,三氟化氮被廣泛應用於集成電路（lù）、液晶顯示器、太陽能薄膜和麵板電池等（děng）的蝕刻和清洗。對於矽和鎢化合物，高純三氟化氮具有優異的蝕刻（kè）速率和選擇性，蝕刻時在蝕刻物表麵不留任何殘留物，比（bǐ）用碳氟化合物等離子（zǐ）體蝕刻沉積在矽表麵的聚合物更少。

    智研谘（zī）詢發布的《2020-2026年中（zhōng）國電子特氣行業市場供需態勢及投資商機預測報告》數據顯（xiǎn）示：2018年全球三氟化氮市場用量（liàng）達到2.83萬噸，預計到2021年全球三氟化氮市場需求（qiú）量在4萬噸（dūn）左右。2018年中國大陸三氟化氮市場用（yòng）量為7405噸（dūn），隨著半導體、顯示麵板行業生產及消費重（chóng）心逐漸向中國大陸轉移，加上生產三氟化氮的主要原料均由國（guó）內供給，兩頭在內的供應鏈格局決定了三氟化（huà）氮生產應用向國內轉移是大勢所趨，預計2021年國內三氟化氮需求將達到近1.6萬噸，占全球約40%，2018-2021年CAGR約28.7%。

2018-2021年（nián）全球三氟化氮需求（噸（dūn），%）

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2015-2021年（nián）中國三氟化氮需求（噸，%）

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    （4）八氟環丁烷

    八氟環丁烷化學性能穩定、無毒無害、溫（wēn）室效應潛能（GWP）值低（dī）、消耗臭氧指數（ODP）值（zhí）為零，是一種綠色環保型特種氣體（tǐ）。八氟（fú）環丁烷的應用範圍非（fēi）常廣泛，近年（nián）來被大量（liàng）用作製冷劑代替禁用的氯氟烴類化合物，此外也常用於氣體絕緣介質、溶劑、噴霧劑、發泡劑、大規模電路（lù）蝕刻劑（jì）、熱（rè）泵工作流體以及生產C2F4和C3F6單體的原料等。高純八氟環丁烷（5N以上）用於超大規模集成（chéng）電路蝕刻劑和清洗劑。針對八氟環（huán）丁烷的製備和純化，國外研究起步較早，如美國杜邦（bāng）公司、日本大金工業（yè）株式會社、日本昭和電工株式會社、日本旭硝子公（gōng）司、俄羅斯基洛夫工廠等均已實現工業化生（shēng）產。近年來隨著我（wǒ）國化學、電子等（děng）工業的迅速發展，八氟環丁（dīng）烷的需求量（liàng）逐年上升，其製備及純化工藝研究受到了更多的（de）關注，應用前景十分廣闊。

國（guó）內C4F8產（chǎn）能情況

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