氣體類資產備受資本青睞。其中特氣類資產估值中樞由（yóu）2019年上半年的50倍PE提升至當前的平均（jun1）近100倍PE，空分類資產估值中樞由2019年上半年不（bú）到 20倍的PE提升至當前30倍以上。

氣體（tǐ）:工業的“血（xuè）液”：特種氣體為（wéi）工業氣體的（de）重要分支，其（qí）中電子半導體為特種氣體的（de）重要市場（chǎng）。

半導體電子特氣應（yīng）用於沉積、光刻、刻蝕、熱（rè）處（chù）理、摻雜等晶圓製造的各個環節（jiē）。主要的氣體大類為氟碳類(刻（kè）蝕、清洗為主)、單質類(稀釋，絕緣，氧化)、摻雜類(砷烷、磷烷等)、光刻類(惰性氣體混合（hé）氣)、CVD類(矽烷、鍺烷等（děng）)等。

壁壘:技術為本，服務為綱

技術壁壘。半導體電子特（tè）種氣體（tǐ）在生產（chǎn）過程中涉及合成、純化、混合氣配製、充裝、分（fèn）析檢測（cè）、氣瓶處（chù）理等（děng）多項工藝技（jì）術，每（měi）一步均有嚴格的技術參數要求和質量控製措施，保證“超純超（chāo）淨”。
認（rèn）證壁壘。驗證周期長(審廠+產品驗證，大約2-3年)，試錯成本高(產品出現問（wèn）題對於整（zhěng）條產（chǎn）線（xiàn）影響重大)，原有供應商穩定。
服務（wù）壁壘。需要（yào）投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網絡，以滿足下遊客戶對氣體種類、響應速（sù）度、服務質（zhì）量（liàng）的高要求。氣體下遊客戶需要的服務則包括包（bāo）裝容器處理、檢測（cè）、維修及供氣係統的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等（děng）。過（guò）程中要做好規（guī）範的變更（gèng）管理、鋼瓶管理、持（chí）續的（de）質量監（jiān）控，保證異常時數據的可追（zhuī）溯性以及（jí）處理異常事件的能力。

空間:產能東進（jìn），需求提升

長期來看，汽車電子、AI、IOT發展有望帶動半導體景氣度提升。2019年全球（qiú）半導體市場規模達（dá）4065.9億美元，同比下降13.3%，主要由於（yú）行業受到 DRAM及其他芯片價格下跌、貿易摩擦及手機等終（zhōng）端需求增速下滑等多重因素影響。長期來看（kàn），未（wèi）來5G、汽車電子、IOT的發展，有望帶動半導體行業進入新的（de）增長期;晶圓製造材料整體市場規模變化與半導體市（shì）場規（guī）模（mó）整體變（biàn）化一致。
半導體行業東進（jìn）趨勢明確，有望強化本土配套（tào）優勢。由終端需求拉動的第三次產能轉移持續推進，2018年國內晶圓廠設備投資額總計為131.1億（yì）美元，是 2014年的（de）3.0倍，2014-2018年的複合增速達（dá）31.6%，均高於世界其他國家及地區。根據IC Insights數據，中國IC自產率有望在2024年提升至20%以上， 2019-2024年複合增速達17.13%。
2015年（nián）以前，國內大型晶圓廠（chǎng）以外資為主，而2015年以後，內資晶圓廠大規模崛起，其在（zài）中國大陸的設備投資額近幾年穩中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從曆史數據來看（kàn），本地化（huà）配套是半導（dǎo）體產業的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國台灣的（de）半導體配套廠商在本地的營收占比持續高（gāo）於（yú）海外。內資晶圓廠的崛起有望強化本地化（huà）配（pèi）套（tào）優勢。
電子特氣、靶材、拋光材料是半導體材料中，國（guó）內（nèi）技術水（shuǐ）平相對較（jiào）高，進（jìn）口替代進程更快的方向；華特氣體中高純四氟化碳、高純三（sān）氟甲烷等產品已（yǐ）達到14nm乃至7nm製程中（zhōng）應用的要求。
電子特氣為第二大半導體材料（liào）市場，占比在13%左右，僅次於矽片;刻（kè）蝕類、CVD類氣體為半導體特氣的主要品類。在半導體特氣中，NF3和矽烷是兩（liǎng）大（dà）類，另外體量比較大的有氟碳類氣體、離子注入型氣體等。
特氣（qì）全球空間（jiān）469億美元。全球範圍（wéi）來看，2019年，全球（qiú）特種氣體（tǐ）市場規模（mó）有望達到469億美元，2014-2019年的CAGR為7.95%。
國內特（tè）氣超百（bǎi）億元市場空間，近幾年保持高增速（sù）。國內範圍來看，2018年，我國（guó）電（diàn）子氣體市場規模達到了121.6億元，較上年同比增加了11.2%，2013-2018年（nián）的CAGR達13.3%

格局:外資強勢，本土崛起

海外氣體巨頭占據國內特氣市場主導權。海外氣體巨頭占據國內近90%的（de）電子特氣市場，國內企（qǐ）業僅占10%左右;
國內企業從曆史積累、體量上存在明顯差距。海（hǎi）外法液空、林德等巨頭曆史悠久，且有雄厚的資金實力（lì）以及資源整合能力;
海外巨（jù）頭亞洲業務（wù）占比持續提升;國內企業（yè）的取勝之道。未來（lái）國內企業（yè）的競爭（zhēng）優勢在於更低的運輸成本，更快的響（xiǎng）應速度以及更具性（xìng）價比的產品。
進口替代優勢:產（chǎn）品質量提升、成本優勢、交期穩定(服（fú）務)、核心材料自（zì）主（zhǔ）可（kě）控、驗證（zhèng）環（huán）節更為配合;
進口替代困難點:上機驗證對產能影響大（dà）、質量（liàng）標（biāo）準不（bú）統一、價格無明顯優勢、半導體客戶少、研發門檻（kǎn）高及新品（pǐn）開拓性價（jià）比不足。