集成電路發展支撐材（cái）料——電子氣體

電子特氣是電子工（gōng）業的關鍵原料，是名副其實的電子工（gōng）業“血液”，貫穿著半導體各步工藝製程。它的純度和潔（jié）淨度直（zhí）接會影響到光電子、微電（diàn）子元器件的（de）質量、性能、集成度、特（tè）定技（jì）術指標和成品率（lǜ），並（bìng）從根本上製約著電（diàn）路和器件（jiàn）的精確性和準確性。

電子特氣在半導體製造材料（liào）中是僅次於矽片和矽基材料的第二大市場需求半導（dǎo）體材料。半導體材料包括晶圓製造材料和封裝材料。其中晶圓製造材料包括矽（guī）片、光掩模、光刻膠、光刻膠（jiāo）輔助材料、工（gōng）藝化學品、電子特氣、靶材、CMP 拋（pāo）光材料及其他材（cái）料。

狹義的“電子氣（qì）體”特指電子半導體行業用（yòng）的特種氣體，據統計，目前（qián）常用的電（diàn）子氣體純氣有60多種，混合氣80多種。按其門類（lèi）可分為純氣，高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。主要應（yīng）用於前端晶圓製造中的化學氣相沉積、外延生長、離子注入、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環節。電子氣體對於半導體集成電路芯片的（de）質量和性能具（jù）有重要意（yì）義。

隨著（zhe）半導體集成電路技術的發展，對電子（zǐ）氣體的（de）純度和質量要求越來（lái）越（yuè）高，電子氣體目前發展目標是增加品種、增加產量（liàng）、提高國產化率，並向完成對特氣生產及應用的全套技術開發的目標努力，技術包括：高危、易（yì）燃易爆、腐蝕性、劇毒氣（qì）體純化、監（jiān）測、充裝、輸（shū）送、貯存技術，以及安全（quán）、環保技術、現場配氣技術、回收（shōu）與再利用技術（shù）等。

半（bàn）導體電子特氣（qì）行業具有較高的技術壁壘。半導體電子特種氣體在生產過程中涉及合成、純化、混（hún）合氣配（pèi）製（zhì）、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，每一步均有嚴格的技術（shù）參數要求和質量控製措施。

電子（zǐ）特種氣體（tǐ）的合格性十分（fèn）的重要，特氣若不合格輕則導致產品嚴重缺陷，重則導致整條生產（chǎn）線被汙染乃（nǎi）至全麵癱瘓，其純（chún）度要求極高，純化、雜質檢測、儲運技（jì）術麵臨全方位考驗。因此，集成電路技能（néng）快速發（fā）展，對電（diàn）子氣體的種類（lèi）、數量、質（zhì）量（liàng）、安全性以及安穩性等方麵均提出了更（gèng）高的要求。