中國IC設計產業增長勢頭良好 未來5G或成為液氮新的增長點

從下遊消費結構來看（kàn），液氮（dàn）其主要下遊消費（fèi）領（lǐng）域除化工行業外，電子行業一直是液氮的（de）第二大下遊消費領域，2018年占比達到21%，穩步增長。據卓創了解，2017 年中國集成電路市場增長率為 9.0%左右，市場（chǎng）規模已達到 13050 億元，預（yù）計 2018 年集成電路市場繼續增長6.5%，市場規模將（jiāng）提升至13898億（yì）元。受集成電路（lù）行業快速發（fā）展的帶動，液氮用量不斷提升（shēng）。

近年來中國集成電路（lù）設計產業成（chéng）最大細分市場，2018年前三季度占比達40.15%，增長勢頭良（liáng）好。根據工信部的數據，截至2018年底，中國IC設計企（qǐ）業（yè）有1698家，同比增長了23%。這是自2016年IC設計企業大增626家之後，再一次出現企（qǐ）業數量大（dà）增的狀況。

從產業帶來看，以深圳為中心的珠三角（jiǎo）地區以907億元，領先長三角地區的844億元，以及（jí）京津環渤海地區的598億元。從設（shè）計水平來（lái）看，深圳有（yǒu）37%的IC設計企業具備了40nm到65nm的設計能力，海思半導（dǎo）體甚至用到了7nm工藝技術。

當然，海思半導體（tǐ）除了（le）率先量產了7nm SoC，還推出了中國本土（tǔ）5G基帶產品，2018年海思的營收接近76億（yì）美元，略低於聯發科同期78億美元的營收（shōu），未來或成亞洲最大集成電路設計公司。此外，百度、華為和地平線等多家企業發布的終端或雲端AI處理器芯片，也顯示了中國IC設計企業整體（tǐ）技術（shù）實力的（de）提升。

對於中國集成電（diàn）路產業來說，未來5G將有望成為其新一輪爆發（fā）式增長重要推動力。據了解，中國將在2022年（nián）成為全球最大的5G市場。預計2020年中（zhōng）國5G領域集成電路市場（chǎng）規模將超（chāo）千億元。與此同時，5G的推出（chū），也（yě）有望成為（wéi）未來液氮下遊消費領域一個新的增長點（diǎn），支撐（chēng）市場前行中不斷擦出火花（huā），特別（bié）是珠三角、長三角、環渤海灣一帶，未來液氮發展潛力巨（jù）大。